XC7VX690T-2FFG1927C_中文資料_Xilinx_PDF下載_規(guī)格參數(shù)

1.產(chǎn)品概述 2.產(chǎn)品圖片 3.規(guī)格參數(shù) 4.環(huán)境與出口分類(lèi) 5.特點(diǎn) 6.CAD模型 7.PDF資料 8.產(chǎn)品制造商介紹

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產(chǎn)品概述

產(chǎn)品型號(hào)	XC7VX690T-2FFG1927C
描述	集成電路FPGA 600 I/O 1927FCBGA
分類(lèi)	集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex?-7XT
零件狀態(tài)	活性
電壓-電源	0.97V?1.03V
工作溫度	0°C?85°C(TJ)
包裝/箱	1924-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備包裝	1927-FCBGA(45x45)
基本零件號(hào)	XC7VX690T

產(chǎn)品圖片

XC7VX690T-2FFG1927C

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類(lèi)型	現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
符合REACH	是
符合歐盟RoHS	是
狀態(tài)	活性
最大時(shí)鐘頻率	1818.0兆赫
CLB-Max的組合延遲	0.61納秒
JESD-30代碼	S-PBGA-B1927
JESD-609代碼	1號(hào)
總RAM位	54190080
CLB數(shù)量	54150.0
輸入數(shù)量	600.0
邏輯單元數(shù)	693120.0
輸出數(shù)量	600.0
端子數(shù)	1927年
最低工作溫度	0℃
最高工作溫度	85℃
組織	54150 CLBS
峰值回流溫度(℃)	未標(biāo)明
電源	1,1.8
資格狀態(tài)	不合格
座高	3.65毫米
子類(lèi)別	現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
電源電壓標(biāo)稱	1.0伏
最小供電電壓	0.97伏
最大電源電壓	1.03伏
安裝類(lèi)型	表面貼裝
技術(shù)	CMOS
溫度等級(jí)	其他
終端完成	錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)
終端表格	球
端子間距	1.0毫米
終端位置	底部
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒)	未標(biāo)明
長(zhǎng)度	45.0毫米
寬度	45.0毫米
包裝主體材料	塑料/環(huán)氧樹(shù)脂
包裝代碼	BGA
包裝等效代碼	BGA1924,44X44,40
包裝形狀	廣場(chǎng)
包裝形式	網(wǎng)格陣列
制造商包裝說(shuō)明	FBGA-1927

環(huán)境與出口分類(lèi)

無(wú)鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)	無(wú)鉛/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小時(shí))

特點(diǎn)

高性能SelectIO?技術(shù)，支持高達(dá)1866 Mb / s的DDR3接口。
具有內(nèi)置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊，最多可用于x8 Gen3端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)。
基于可配置為分布式存儲(chǔ)器的真實(shí)6輸入查找表(LUT)技術(shù)的高級(jí)高性能FPGA邏輯。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和預(yù)加器的DSP slice，用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對(duì)稱系數(shù)濾波。
用戶可配置的模擬接口(XADC)，將雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結(jié)合在一起。
強(qiáng)大的時(shí)鐘管理塊(CMT)，結(jié)合了鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)模塊，可實(shí)現(xiàn)高精度和低抖動(dòng)。
多種配置選項(xiàng)，包括對(duì)商品存儲(chǔ)器的支持，具有HMAC / SHA-256身份驗(yàn)證的256位AES加密以及內(nèi)置的SEU檢測(cè)和校正。
專為高性能和最低功耗而設(shè)計(jì)，具有28 nm，HKMG，HPL工藝，1.0V內(nèi)核電壓工藝技術(shù)和0.9V內(nèi)核電壓選件，以實(shí)現(xiàn)更低的功耗。
內(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可達(dá)28.05 Gb / s，提供了一種特殊的低功耗模式，針對(duì)芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化。
低成本，引線鍵合，無(wú)蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝，可輕松在同一封裝的系列成員之間進(jìn)行遷移。所有軟件包均無(wú)鉛，而選定的軟件包為Pb選項(xiàng)。

CAD模型

XC7VX690T-2FFG1927C符號(hào)

XC7VX690T-2FFG1927C腳印

PDF資料

產(chǎn)品制造商介紹

Xilinx公司成立于1984年，總部設(shè)在加利福尼亞圣何塞市。Xilinx首創(chuàng)了現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列(FPGA)這一創(chuàng)新性的技術(shù)，并于1985年首次推出商業(yè)化產(chǎn)品。其高度靈活的可編程芯片由一系列先進(jìn)的軟件和工具提供支持，可推動(dòng)跨行業(yè)和多種技術(shù)的快速創(chuàng)新 - 從消費(fèi)電子類(lèi)到汽車(chē)類(lèi)再到云端。